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FoWLP & EMI 차폐기술 콘퍼런스


 

 

2년마다 반도체 트랜지스터 집적도가 두 배 증가한다는 인텔 창업자 고든 무어의 이론은 오늘날 현실에 맞지 않다는 것이 중론입니다. 어떻게든 집적도를 높일 수는 있겠지만 공정비용 상승으로 원가가 높아지는 것이 무어의 이론이 한계에 직면한 배경입니다. 몇 년 전부터 반도체 업계에선 ‘모어 댄 무어(More than Moore)’가 주요 키워드로 떠올랐습니다. 핵심은 더 높은 성능, 더 저렴한 원가를 달성하는 것이며 이에 따라 실리콘 칩을 패키징하고 테스트하는 후공정의 중요성이 커졌습니다.


대표적인 패키징 신기술은 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)입니다. FoWLP 기술을 활용하면 반도체 패키지 기판용 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없습니다. 이 덕에 전체 칩 생산 원가를 크게 절감할 수 있으며 입출력(I/O) 포트도 원활하게 늘릴 수 있어 성능도 좋아지고 전체 패키지 면적 역시 절감됩니다.


대만 TSMC는 독자 InFO(Intgrated Fan Out) 기술로 FoWLP 시장에 대응하고 있으며 차세대 애플 아이폰7 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘A10 퓨전’에 TSMC InFO 패키지 기술이 적용됐습니다. NXP반도체의 77GHz 레이더센서 역시 FoWLP 기술이 적용된 제품입니다. 삼성전자는 삼성전기와 함께 내년 초 FoWLP에서 원가 효율성을 한 단계 끌어올린 FoPLP(Fan Out Panel Level Package) 기술을 상용화할 계획입니다.


대만의 ASE, 중국의 JCET, 한국의 엠테크놀로지, 네패스 등 외주 반도체 패키지 테스트(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업계도 적극적으로 이 기술에 대응하고 있습니다.


FoWLP와 함께 최근 뜨는 패키징 분야 기술은 바로 전자파간섭(EMI) 차폐입니다. 애플은 아이폰7 시리즈용 애플리케이션프로세서(AP)와 모뎀을 포함한 각종 디지털 칩, 무선주파수(RF), 커넥티비티(무선랜·블루투스), 메모리 칩 등에 EMI 차폐 기술을 적용했습니다. 반도체 칩 EMI 차폐는 패키징 표면에 초박 금속을 씌우는 공정을 추가함으로써 이뤄집니다. 패키징 업체는 초박형 금속 차폐재를 씌우는 스퍼터(Sputter) 장비를 도입, 이 공정을 수행합니다.


새로운 반도체 패키지 기술은 산업계에 큰 변화를 예고하고 있습니다. 전자신문은 변화무쌍한 반도체 패키징 시장, 기술을 다양한 관점에서 분석하고 사업 전략과 제품 개발에 도움을 줄 콘퍼런스를 마련했습니다. 관계자 여러분의 많은 관심과 참석 바랍니다.




행사명 FoWLP & EMI 차폐기술 콘퍼런스
일시 2016년 11월 24일 (목) 10:00 ~ 16:30
장소 강남 리츠칼튼호텔
참가대상 반도체 구매, 설계, 생산 분야 및 완성품 시스템 업계
규모 선착순 200명
참가비 사전등록 : 165,000원, 현장등록 : 198,000원 (VAT포함)
주관    
후원


- 사전등록마감 : 2016년 11월 23일 (수) 17:00

행사명

  FoWLP & EMI 차폐기술 콘퍼런스

일  정

  2016년 11월 24일(목) 오전 10시 ~ 오후 4시 30분

장  소

  강남 리츠칼튼호텔

규 모

  선착순 200명 

참가비

  사전등록 16만 5천원, 현장등록 19만 8천원

주 관

   

프로그램
10:00~10:25
등록

10:25~10:30
개회사

10:30~11:10Advanced Packaging Technology

최근의 반도체 패키지들의 동향이 ICT기반 기술의 발전에 따라 고집적, 고효율을 달성하기 위한 시스템 일체화를 위하여 활발하게 연구 개발되고 있다. 하지만 이와 같은 하드웨어 기반의 기술들은 지난 20년간 개발되어 온 수많은 패키지 공정 및 소재 기술들의 융합을 바탕으로 이끌어 온 것으로 과거의 개발 기술들과 이를 바탕으로 새롭게 열리는 시장인 FOWLP나 2.5D IC등과의 연결고리를 알게 되면 의외로 손쉽게 기술동향을 파악할 수 있게 된다. 본 강의는 그동안 개발되어 온 기술적 내용들을 흐름에 맞추어 정리하고 향후의 시장을 예측하여 본다.

11:10~11:50삼성의 차세대 PKG 기술개발 동향

기존 반도체는 Moore's Law에 따라 Front End의 미세화를 중심으로 기술개발되었으나, Front End가 물리적 한계에 봉착하면서 "More than Moore"를 위한 Back End의 개선Needs가 증가되고 있습니다
차세대 PKG란 무엇이며, 어떤 특징을 가지는지 살펴보고,
삼성이 개발하고 있는 FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)의 장점과 PLP 사업의 특징, 향후 발전 방향에 대해 예측하고자 합니다

11:50~13:00
점심식사

13:00~13:30FoWLP 패키징 77GHz 레이더 센서의 성능과 혁신

오토모티브 레이더 센서 시장의 등장배경과 그에 따른 NXP의 반도체 솔류션에 대해 먼저 알아보고, NXP의 레이더 센서 제품 로드맵을 통해, bare die솔류션에서 패키징된 레이더 센서로의 시장 이동을 살펴봅니다. 또한, 오토모티브 레이더 센서 마켓에서 요구하는 패키징 기술과 그러한 요구대응을 위한 NXP의 패키징 기술, 즉, FoWLP기술의 종류인 RCP(Redistributed Chip Package)와 eWLB(embedded Wafer Level Ball grid array) 소개, 그리고 이를 활용한 레이더 센서 디바이스, 패키지 성능 등을 설명합니다.
더불어 RCP기술을 활용한 다른 어플리케이션용 디바이스의 예들도 소개합니다.

13:30~14:00 Fan Out WLP as Emerging Packaging Technology for High Performance & Device Integration

Fan Out Wafer Level Packaging 기술은 반도체 제품의 다양성, 소형화 및 급변하는 시장 변화에 대응할 수 있는 기술로 최근 각광 받고 있다. 동시에 여러 종류의 반도체 소자를 동일 패키지 안에 내장할 수 있는, 이른 바 System In Package를 종래의 기판 등을 사용하지 않고 구현함으로써 특성향상과 더불어 개발 기간 단축, 소형화 및 Sub module 로써의 부품 platform 이 제안될 수 있다. 본 강연에서는 Fan Out Packaging 기술이 패키징 분야 및 나아가 반도체 부품 시장에 기여 할 수 있는 바를 논의한다.

14:00~14:30
커피 브레이크

14:30~15:00Advanced Packaging 의검사기술동향 -Fan Out WLP를중심으로

2000년대 초반까지만 하더라도 다양한 반도체 시장보고서 향후 전망코너 - “미래의 Advanced Packaging Roadmap”-에서나 발견할 수 있었던 복잡한 구조의 Advanced Packages 들… FOWLP( Fan Out Wafer Level Package ), SiP(System In Package) PLP(Panel Level Package), Embedded PCB 등등 Advanced Packaging기술을 적용한 패키지들은 어느새 우리가 실생활에서 매일 사용하고 있는 스마트폰, 다양한 웨어러블IoT기기들, 노트북, 태블릿PC, 자동차의 ECU유닛 등에 실제로 적용되고 있고 그 범위를 빠른 속도로 넓혀가고 있다.
또한, Advanced Packaging기술이 최근 들어 더 주목받고 있는 이유는14nm>10nm>7nm로 이어지는 끝을 알 수 없는 좁은 선폭 구현을 통한 고집적화 일변도의 경쟁방식이 기하급수적으로 늘어난 투자비용, 물리적인 한계에 부딪히면서 Packaging기술의 혁신을 통한 접근방식에 메이저 반도체 회사들이 앞다투어 관심을 가지는 트렌드와도 무관하지 않아 보인다.
더 얇고 가벼운, 더 많은 수의 I/O를 갖는, 더 빠른 속도의, 더 적은 전력으로 구동되는, 더 적게 열이 나는 반도체를 원하는 시장의 요구는 시간이 갈수록 더 커지고 있는 현실이고, 이를 만족시키기 위한 현실적인 방안으로Advanced Packaging기술의 혁신을 통한 접근이 매우 합리적인 방안임이 증명되고 있다. 이런 추세는 기존의 반도체 제조공정을 Front End/Back End로 구분 지어서 설명하는 패러다임에서 이 두 공정의 중간지대인 Mid End라는 신조어를 만들기에 이르렀다.
본 세미나에서는 이렇듯 뜨거워지고 있는 Mid End Advanced Packaging제조에 있어 현장에서 요구되는 검사에는 어떤 것들이 있으며, 이 요구에 적용 가능한 합리적인 검사솔루션으로는 어떤 것들이 있는지에 대해서 살펴보고자 한다.

15:00~15:30어드밴스드 반도체 패키징 설계 방법론

전통적인 패키징은 반도체와 PCB를 결합해주는, 반도체 보호 또는 연결의 기능으로 시스템의 기능에는 크게 기여하지 않고 있었다. 그러나 현재의 패키징은 SiP(System in Package), PoP(Package on Package) 등 구조적으로도 복잡할 뿐만이니라 시스템의 성능, 가격 등 그 비중이 점차 커지고 있다. 더우기 FoWLP라는 패키지 설계, 제조 기술에는 패키지에서 요구되는 기능외게 반도체에 적용되는 기능이 필요하게 되었다.
본 Cadence에서는 이러한 패키지 설계 기술에 대한 새로운 기능 또는 새로운 설계 방법론을 이미 제공하여 설계 실무에 사용 중이다.

- Layout 기능 :
1. Metal Density control
2. IC style Fillet/Tapers
3. Acute angle auto-correction
4. Widen traces/metal
- 검증 기능 :
1. IC Level DRC Checking
2. In-design level Customized DRC Check Rule(RAVEL)
- Co-Design 기능 :
1. Chip/Package/Board Pathway
2. Chip/Package/Board Co-Simulation(Chip or System Centric)

15:30~16:00 메모리 업계의 EMI 차폐 기술 과제와 해결 방안

현재, 많은 회사들이 EMI 문제가 발생하면 비교적 간단한 System Level에서의 PCB 수정, De-Cap 위치/용량 변경, Shield can 수정, Absorber 부착 등의 방법을 사용하고 있지만, Tablet이나 Smartphone 같은 고집적/고성능 휴대기기에서는 난이도와 비용 증가로 Component level에서의 적극적인 대책을 요구하는 빈도가 증가되는 추세이다. 또한 고안전/고신뢰성을 요구하는 전장용 부품에 대한 인증을 강화하고 있다. 총 588 개의 주요 사항을 기존의 개발 Process에 추가 또는 통합 하도록 요구하는 ISO 26262 기능 안전 표준이 시행되고 있고, ISO 26262에 IEC61967 및 IEC62132 Spec.이 적용되어 있다. 특히, 첨단 안전장치와 편의장치 등이 자동차에 접속됨에 따라 다양한 전자장치를 제어하기 위하여 각종 정보(온도, 압력, 속도 등)를 측정하는 센서와 엔진, 트랜스미션 및 전자 제어장치, 구동장치 등에 많은 반도체가 사용되는 자동차의 경우, 오동작을 일으킬 경우, 인체에 해를 끼칠 수 있으며, 통신기기에 적용된 반도체 부품이 전자파에 의하여 Wi-Fi/GPS/LTE 등 무선통신대역의 수신감도에 영향을 주어서 통화 단절 같은 현상을 발생시키기도 한다. 이에 따라 반도체 업계에서 전자파 발생(EMI)을 줄이고 전자파 영향(EMS)을 적게 받기 위한 연구/개발하고 있는 여러 방법중의 하나인 Conformal shielding과 Component Level 분석을 위해 적용하고 있는 Near Field Scan의 효용성을 설명하고, Robust Design을 위한 Modeling 기법을 소개한다. Conformal shielding은 반도체 Package 외곽을 금속으로 덮는 것으로 Sputter와 Spray 방식을 이용하며, Sputter 방식의 경우 Apple에서는 iPhone6부터 채용하기 시작했음을 Teardown 자료를 통해 확인 할 수 있다. Spray 방식은 기본적인 특성을 만족시키는 정도까지 개발이 완료되었고, 생산성과 차폐특성 최적화를 위한 단계에 있다. 이러한 소자들의 차폐특성을 분석하는 방법중의 하나가 Surface Scan Method(Near Field Scan)이다. Near Field Scanner에 연결되는 장비에 따라 EMI/EMS 분석이 가능한 상용화된 장비들을 이용하면 Conformal shielding 및 Non–Shielding 소자의 Noise Level의 차이를 확인할 수 있으며, 가장 높은 Noise를 발생시키는 위치를 찾아 On/Off-Chip에 대한 설계적 대책 수립이 가능하다.

16:00 ~ 16:30 Wrap-up

강사명/소속 프로필

한국반도체연구조합

강남대학교
김구성 교수

- 참조 : www.esip.or.kr
- 학교 : Rensselaer Polytechnic Institute, Troy NY, USA
- 경력 : 삼성전자 반도체부문 패키지(IPT)개발 (89~05)
           강남대학교 (06~현), ㈜이피웍스 (07~현)
- 저서 : 반도체패키지 상-하권, 신반도체패키지 (출간예정)
- 봉사 : 반도체연구조합 이러닝교수
           SEMI STS ESIP/KSS 학술위원
           반도체디스플레이 기술학회 부회장
           마이크로전자 및 패키징학회 임원
           전자패키지선교회/반도체연구회 이사장
- 연구 : WLP와 TSV 기술개발과 응용 
          미래 반도체 패키지기술
          고효율, 저비용 반도체 공정 및 소재개발
- 특허 : 반도체패키지관련발명특허(USA35건)130건 등록

삼성전기
배광욱 상무

  • 1991 한양대학교 재료공학과 석사
  • 2003 US CPA & PWC Practice
  • 2004 KAIST MBA

  • 2004. 3月 ~ 기술기획/관리 그룹장
  • 2008. 3月 ~ 미주연구소장
  • 2012. 12月~ 삼성전기 CDS전략마케팅팀 팀장
  • 2013. 12月~ 삼성전기 글로벌마케팅실 전략영업팀 팀장
  • 2014. 12月~ 삼성전기 기획팀장

엔엑스피 반도체
박주양 상무

현) NXP반도체, Korea Automotive 기술지원 총괄
전) 프리스케일, Korea 기술지원 총괄
     프리스케일, Korea Automotive Lab Manager

네패스
김종헌 상무

1. 1997, INHA University, Ph.D., Material Science
2. 1997-2001 LG Semicon/Hynix Semiconductor 
 - Packaging development, Wafer level CSP
3.2001~2005 NEPES Corporation
 - Chief of R & D center
4.2005 February ~ 2014
 - CTO at nepes Singapore
5.2014 ~ 2015
 - VP, Technical marketing for North America region @ nepes US
6.2015 March ~ Present
 - VP, System Packaging Division, nepes Corporation

인텍플러스
최이배 사장

1987.3~1991.2  KAIST 기계공학 학사
1991.3~1993.2  KAIST 기계공학 석사
1993.3~1998.2  KAIST 기계공학 박사
1998.2~2000.8 한국전자통신연구원
2000.8 ~ ㈜인텍플러스 사장(現)

케이던스코리아
이재호 부장

(현) 2003.4 ~ 현재 : 케이던스 코리아(유)
(전) 2000.7 ~ 2003.2 : 넷컴스토리지
(전) 1998.7 ~ 2000.7 : GMX
(전) 1994.11 ~ 1998.3 : 현대전자

SK하이닉스
이필수 팀장

인천대학교 물리학과 졸업 (1992년)
인천대학교 전자공학과 석사(1994년)
숭실대학교 전자공학과 박사 수료(2012년)


KEC 1994 ~1997
SK Hynix R&D 1997 ~ 현재
 - Device(DC/RF) Characterization
 - 1/f, RTN Analysis
 - EMC(EMI/EMS) Test Methodology research
   Near Field Probe Design & Near Field Scanning
   EMC(EMI/EMS) Failure Analysis

  ▣ 장소 : 강남 리츠칼튼호텔

참석대상 반도체 구매, 설계, 생산 분야 및 완성품 시스템 업계
등록비(vat포함)
사전등록 (~11월 23일) 현장등록 (11월 24일)
165,000원 198,000원
사전 등록 마감 2016년 11월 23일 (수) 17:00
결제방법 카드결제(법인카드 가능), 온라인 입금 및 쿠폰인증
송금계좌 우리은행 687-106662-13-001 (예금주 : (주)전자신문사)
기타안내

▣ 참가비 안내 : 
    - 참가비(세포함) : 사전등록 16만5천원, 현장등록 19만8천원

      (등록 문의처 : 전자신문 정보사업국 02-2168-9333,9338) 

▣ 제공내역 :

    - 교재, 식사/커피, 주차권

* 상기 정보는 사정에 따라 변경될 수 있습니다.