전자신문 반도체 패키징 데이 2022 | |
2022년 07월 07일 (목) 10:00~15:00 | |
온라인 방송 | |
반도체 장비, 소재/부품, 조립/테스트 관련기업 통신, 자동차, 전자/가전, 스마트 제조 등 반도체 수요기관/사 정부/공공기관, 학교/연구기관, 기타 관심 있으신 분 |
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사전등록 : 220,000원 현장등록 : 275,000원 (VAT포함) |
10:00~10:30 | 반도체 CVC의 변화와 Fab Node Shrink에 따른 대체기술 및 패키징 공정기술 진화를 통해 전망하는 반도체 패키징 미래기술 | 삼성전자 오경석 TSP 총괄 패키지 설계팀장(부사장) |
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10:30~11:00 | 메모리에서의 이종결합 애플리케이션과 미래 가치 | SK하이닉스 문기일 PKG기술개발담당(부사장) |
11:00~11:30 | 모바일 제품을 위한 RF SiP 패키징 기술의 발전 | SFA반도체 장명석 개발팀 총괄수석팀장 |
11:30~12:00 | 자율주행 증강현실 3D 센싱 솔루션과 전자 패키징 기술 | 하나마이크론 고용남 연구소장(전무) |
12:00~13:30 | Break | |
13:30~14:00 | 시스템 반도체 차세대 첨단 패키징 기술 동향과 과제 - 2D & 3D 결합 | 네패스 김종헌 최고기술책임자(부사장) |
14:00~14:30 | 반도체 패키징 기술의 변화에 따른 테스트소켓의 변화와 대응전략 | 아이에스시 김종원 차세대기술 개발 이사 |
14:30~15:00 | 반도체 초격차 경쟁력을 위한 패키지 선도 전략 | 차세대지능형반도체사업단 김형준 단장(서울대 명예교수) |
※ 프로그램은 주최측 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
참석대상 | 반도체 장비, 소재/부품, 조립/테스트 관련기업 통신, 자동차, 전자/가전, 스마트 제조 등 반도체 수요기관/사 정부/공공기관, 학교/연구기관, 기타 관심 있으신 분 |
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등록비 (vat포함) |
사전등록 (~07월 06일) : 220,000원 현장등록 (07월 07일) : 275,000원 |
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사전 등록 마감 | 2022년 07월 06일 (수) 17:00 | ||
결제방법 | 카드결제(법인카드 가능), 온라인 입금 및 쿠폰인증 | ||
송금계좌 | 우리은행 967-000041-13-006 (예금주 전자신문) | ||
기타안내 | ▣ 본 행사는 온라인을 통해 사전등록을 진행하신 분에 한해 참여가 가능합니다. - 본 행사는 온라인 생중계로 개최됩니다. - 본 방송은 Chrome(크롬)에 최적화 되어 있으며, 방송 시청을 위해 크롬 설치가 필요합니다. - 중복 아이디 로그인은 불가합니다. - 행사 당일(7월 7일 08시) 방송 시청을 위한 링크 및 방법을 메일과 문자로 안내해 드립니다. ▣ 행사문의 - 전자신문 정보사업국 김정억 부장 (TEL) 02-2168-9331 / (MAIL) jameskim@etnews.com ▣ 등록문의 - 전자신문 정보사업국 김현경 대리 (TEL) 02-2168-9338 / (MAIL) khk3611@etnews.com
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