[차세대 패키지 공정 기술 로드맵 및 도전 과제]
향후 반도체 소자의 고집적, 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목 받고 있는 Adv. PKG기술과
삼성 Adv. PKG의 주요 Line-Up 및 로드맵을 소개하고, 각 Platform별 도전 과제 및 다양한
Adv. PKG Solution을 통한 Beyond Moore 실현 방안을 공유하고자 함

[DS부문 Back-End 제조혁신 및 Smart Fab]
삼성전자 DS부문 Back-End Fab의 H/W 및 S/W 자동화 기술을 통한 Smart Fab으로의 진보 현황과 이에 따른 효과를 설명하고, 향후 나아가고자 하는 Back-End의 Smart Factory에 대한 구상을 공유하고자 함

최근 COVID-19 팬데믹 이후 가솔린 자동차에서 하이브리드 및 전기자동차의 수요는 급증하고 있다. 또한 Single Charge Mileage의 증가에 따라 전기차의 수요는 더욱 증가하고 있다. 전기차에 사용되는 핵심 반도체 부품인 파워모듈 (전력반도체모듈) 수요도 급증하고 있다. 이러한 파워모듈에 사용되는 전력반도체는 기존의 Si 디바이스에서 실리콘 카바이드 (SiC) 와 같은 화합물반도체(Wide Band Gap, WBG)로의 전환이 진행되고 있다.
본 발표에서는 최근 EV/HEV에 사용되는 파워모듈 패키지의 국내외 기술개발 동향을 분석하고, 이에 필요한 자동차용 전력반도체 패키징 기술의 요구성능 수준과 개발 현황을 분석하였다. 자동차의 고성능과 고신뢰성을 위한 패키징 접합기술 및 고전압/대전류를 사용하는 파워모듈 패키징용 접합기술 개발 동향을 조사분석 하였다.

1) Proven LAB Technology
2) Challenging LAB, Benefit of Re-bonding technology
3) LAB summary

첨단 반도체 패키징 기술의 핵심은 칩렛 집적 기술이다. 본 발표에서는 칩렛 기술이 왜 필요한지와 이를 구현하기 위한 기존의 기술의 장단점을 살펴보고 한국전자통신연구원이 개발한 Laser-Assisted Bonding with Compression (LAB) 장비와 소재에 기반을 둔 타일링 집적 공정 기술을 소개하며 기존의 기술과 이 기술의 차별성을 설명할 예정이다.

지속적인 반도체 공정 미세화와 다기능 고성능 컴퓨팅의 수요에 따라 소재의 원천 물성 연구와 신개념의 소자 개발이 다시금 요구되고 있습니다. 물리적 한계를 극복하기 위한 초고밀도 실장용 첨단 패키징 기술의 등장을 통해 가격 경쟁력 등을 고려한 새로운 소재와 공정을 활용한 후공정 패키징 기술로 패러다임의 전환이 일어나고 있는 상황입니다. 본 발표에서는 재배선 (RDL) 등 요소 기술의 개발 현황과 관련 특허 동향을 소개하고, 향후 첨단 패키징 기술의 개발 방향을 고찰하고자 합니다.