2024 글로벌 소재 · 부품 · 장비 테크페어 | |
소재.부품.장비 기술혁신을 통한 글로벌 공급망 위기 극복 | |
2024년 11월 19일 (화) 13:30 ~ 17:00 | |
코엑스 컨퍼런스룸 401호, 403호 | |
국내외 소재·부품·장비 분야 산·학·연 임직원 및 관계자 |
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무료 |
12:30~13:30 | 참가자 입장 | |
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13:30~13:50 | 개회식
- 개회사, 환영사, 기념촬영 등 |
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13:50~14:20 |
[기조강연] Delivering Innovative and Sustainable Solutions to Address Industry's Toughest Challenges |
듀폰 한국기술연구센터 진경식 센터장 |
14:20~14:50 |
[발표Ⅰ] 철강산업의 위기와 기회 |
포스코 기술연구원 송연균 철강솔루션연구소장 |
14:50~15:20 |
[발표Ⅱ] OLED 증착 장비의 현재와 나아갈 길 |
선익시스템 김종진 상무 |
15:20~15:30 | Break Time | |
15:30~16:00 |
[발표Ⅲ] 미래 지향적 반도체 신뢰성과 혁신적 평가 솔루션에 의한 공급망 관리 |
큐알티 김기석 전무 |
16:00~16:30 |
[발표Ⅳ] AI 시대의 유리혁신 |
코닝 이현성 팀장 |
16:30~17:00 |
[발표Ⅴ] Tenstorrent & RISC-V Empowering AI Innovation |
텐스토렌트 정의택 상무 |
17:00~ | 폐회 |
※ 프로그램은 주최측 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
콘퍼런스 |
•본 행사는 무료로 진행되며 사전등록이 필요합니다. - 사전등록 마감 : 2024년 11월 18일(월) 17:00 •일반기업 사전등록 시 회사명과 부서가 불명확한 경우 참석이 불가합니다. •한정된 좌석수로 인해 현장에 도착하시는 순서대로 입장 및 착석이 가능합니다. •본 행사는 발표기업에서 동의한 자료에 한해 발표자료집이 제공되며, 참석자수에 따라 조기소진 될 수 있습니다. •주차지원은 되지 않으니 가급적이면 대중교통을 이용해 주시기 바랍니다. |
상담회 |
•접수마감 : 2024년 11월 12일(화) 18:00 •참가기업 선정 - 접수된 기업을 대상으로 심사를 거쳐 상담대상 기업 선정 -> 심사결과에 대해서는 11월 15일(금) 14시~18시 개별 메일로 안내 예정 - 연구원별 최대 7개 기업 상담 (기업당 30분 상담 예정) •접수방법 - 각 연구원의 오픈기술 중 상담희망 기술이 있을 시 상담신청서 양식을 작성 후 운영사무국 메일로 송부 ※ 상담회에 참여하시는 기업에서 콘퍼런스에 참여를 희망하실 경우 콘퍼런스 사전등록 필요 |
관련문의 |
- 행사문의 : 전자신문사 정보사업국 TEL : 02-2168-9335 | E-mail shawn@etnews.com - 콘퍼런스 참가확인서 요청 및 문의 : 전자신문사 정보사업국 | E-mail khk3611@etnews.com - 상담회 문의 및 접수 : 운영사무국 TEL : 02-557-6876 | E-mail impac.corp@daum.net |
※ 상기 정보는 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
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