전자신문은 6월 17일(수) ‘테크데이: AI 반도체 시대, ‘판’이 바뀐다’ 컨퍼런스를 개최합니다.
인공지능(AI) 대전환 시대를 맞아 반도체 칩뿐만 아니라 반도체 패키지(완제품) 핵심 요소인 ‘기판(Substrate)’ 산업도 격변을 맞이했습니다. 전통적 기판 기술로는 AI가 원하는 고성능·저전력 시스템을 구현하기 어렵기 때문입니다. 이에 따라 기판의 기술 및 시장 ‘판도’가 완전히 뒤바뀌고 있습니다.

  최근 반도체 기판 기업들이 FC-BGA 등 고성능 컴퓨팅용 기판에 대규모 투자를 단행하는 것도 이 때문입니다. 여기에 그치지 않고 저전력 AI 구현을 위한 소캠(SOCAMM) 경쟁도 시작됐습니다. 세계 최대 AI 반도체 기업인 엔비디아가 도입하면서 본격적으로 시장이 개화하고 있습니다. 메모리 제조사와 기판 기업과의 협력 없이는 이같은 수요에 대응이 쉽지 않습니다.

  온디바이스 AI 역시 기판 패러다임을 전환하는 큰 물줄기 입니다. 스마트폰·PC뿐만 아니라 자동차·로봇 등 피지컬 AI 시장 확대는 엣지 AI를 위한 새로운 반도체 기판 시대를 예고하고 있습니다. 차세대 AI 반도체 기판으로 주목받는 유리기판 역시 미래 시장을 대비할 핵심 아이템입니다. 

  기판과 함께 반도체를 시스템화하는 패키징 기술 역시 대대적인 변화가 예상됩니다. 글로벌 시장에서는 기존 전기 신호를 빛으로 전환하는 공동패키징광학(CPO) 기술과 더불어 미래 패키징 기술에 대한 투자가 활발히 이뤄지고 있습니다. AI가 촉발한 혁신이 기판을 비롯해 패키징 산업 전반에 확산되는 모습입니다.

  이번 테크데이는 글로벌 반도체 및 모듈용 기판 시장 동향을 파악하고, 대한민국 기판 경쟁력의 현주소를 파악해보는 자리입니다. AI 시대 경쟁력 있는 기판 생태계 조성을 위한 방안을 논의하고, 나아가 패키징 산업 성장에 기여할 수 있는 방법론을 제시하고자 합니다.

많은 관심과 참여 부탁드립니다.

■ 양재동 엘타워 6F 그레이스홀 (서울 서초구 강남대로 213)

    -  지하철 : 3호선 양재역 / 신분당선 양재역 9번출구

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