전자신문 TECH SUMMIT 2026

안녕하십니까?

 

AI의 진화가 산업의 미래를 다시 쓰고 있습니다. 생성형 AI를 넘어 AI 에이전트와 피지컬 AI로 확장되는 AI 혁명은 더 높은 연산 성능과 처리 속도, 전력 효율을 요구하며 반도체 혁신을 가속하고 있습니다. 이제 반도체는 AI를 구현하는 핵심 인프라를 넘어 AI 시대의 기술 경쟁력과 산업 패권을 결정하는 전략 자산이 되고 있습니다.

 

이러한 변화 속에서 AI 반도체와 고성능·고대역폭 메모리, 3D 적층과 하이브리드 본딩을 비롯한 첨단 패키징, 소재·부품·장비 및 제조공정까지 반도체 산업 전반에서 새로운 기술 혁신이 펼쳐지고 있습니다. 동시에 글로벌 공급망 재편과 기술 패권 경쟁은 기업에 기술 혁신을 넘어 새로운 시장과 사업 전략을 요구하고 있습니다.

 

이에 ‘전자신문 TECH SUMMIT 2026’은 ‘차세대 반도체로 가속화하는 AI 혁명’을 주제로, AI와 반도체가 서로의 혁신을 가속하는 기술 변화와 미래 시장을 조망합니다. 국내외 산업계와 산·학·연 전문가들이 함께 차세대 반도체 기술의 현재를 진단하고, AI 시대를 이끌 새로운 기술과 비즈니스 기회를 모색하고자 합니다.

 

대한민국 첨단산업의 다음 도약을 논의하는 ‘전자신문 TECH SUMMIT 2026’에 여러분을 초대하오니 많은 관심과 참여 바랍니다.

고맙습니다.

강사소개

  • 김경륜 DS부문 D램 개발실 상무

    삼성전자

  • 임의철 Solution AT 담당 (부사장)

    SK하이닉스

  • 박광선 대표

    어플라이드코리아

  • 조재훈 부사장

    램리서치코리아

  • 김양형 대표

    KLA코리아

  • 조민성 기술총괄 상무

    인텔코리아

  • 김상윤 R&D센터장

    시높시스코리아

  • 이광주 연구위원

    LG화학

  • 신동주 대표

    모빌린트

  • 이선길 CTO

    TEL코리아

  • 조재홍 상무

    딥엑스

  • 오명대 제품 마케팅 상무

    퀄컴 테크날러지스 코리아

  • 이규복 대표

    큐알티

  • 이명규 상무

    ASML코리아

  • 박태서 부사장

    저스템

  • 정무경 대표

    디노티시아

행사개요
전자신문 TECH SUMMIT 2026
차세대 반도체로 가속화하는 AI 혁명
2026년 10월 28일 (수) ~ 29일 (목)
서울 여의도 ‘콘래드 호텔 5층 파크볼룸’ 자세히보기
국내외 첨단 기술의 현황과 비전, R&D 및 기술협력에 관심 있는 산·학·연·관 관계자, 이공계 대학(원)생 및 일반인, 해외 산·학·연 관계자(제한 없음)
선착순 300명

무료(단, 사전등록하신 분에 한함)

전자신문

사전등록마감 : 2026년 10월 27일 (화) 16:00
프로그램
1일차: 2026년 10월 28일(수)
09:00~09:50등록
09:50~10:00개회식
10:00~10:30차세대 AI 메모리의 진화
삼성전자
김경륜 DS부문 D램 개발실 상무
10:30~11:00Advancing AI Through Semiconductor and Materials Innovation
어플라이드코리아
박광선 대표
11:00~11:30AI 시대를 위한 지속가능한 파트너십 구축(Building Resilient Partnerships for the AI Era)
램리서치코리아
조재훈 부사장
11:30~12:00The Role of MI in the AI Era - Accelerating the Path to High Yield
KLA코리아
김양형 대표
12:00~13:30중식
13:30~14:00Agentic AI 시대, CPU가 다시 중요해지는 이유
인텔코리아
조민성 기술총괄 상무
14:00~14:30Synopsys Vision for Agentic AI시높시스코리아
김상윤 R&D센터장
14:30~14:45휴식시간
14:45~15:15Beyond Packaging: Material Solutions Powering the AI Revolution
LG화학
이광주 연구위원
15:15~15:45AI Inference를 가속하는 차세대 NPU - 실효 성능부터 시스템 확장까지
모빌린트
신동주 대표
15:45~16:00경품 추첨 및 폐회
2일차: 2026년 10월 29일(목)
09:30~10:00등록
10:00~10:30AI 시대, Memory의 역할
SK하이닉스
임의철 Solution AT 담당 (부사장)
10:30~11:00AI 시대의 반도체의 도전과 과제: Device and Process for Energy-efficient
TEL코리아
이선길 CTO
11:00~11:30Rising Physical AI, K-NPU의 기회는 어디에 있는가
딥엑스
조재홍 상무
11:30~13:00중식
13:00~13:30Year of Agentic AI - How 6G Empowers Intelligence from Device to Edge and Cloud
퀄컴 테크날러지스 코리아
오명대 제품 마케팅 상무
13:30~14:00반도체와 신뢰성, 그래고 미래 반도체 전망
큐알티
이규복 대표
14:00~14:30From chips to AI everywhere: Innovating towards the next Industrial
ASML코리아
이명규 상무
14:30~14:45휴식시간
14:45~15:15반도체 제조장치의 습도제어솔루션
저스템
박태서 부사장
15:15~15:45TBD
디노티시아
정무경 대표
15:45~16:00경품 추첨 및 폐회

※ 프로그램은 주최측 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

경품안내

등록신청안내
참석대상

- 국내외 첨단 기술의 현황과 비전, R&D 및 기술협력에 관심 있는 산·학·연·관 관계자

- 이공계 대학(원)생 및 일반인

- 해외 산·학·연 관계자(제한 없음)

참가비

무료(단, 사전등록하신 분에 한함)
사전등록마감 2026년 10월 27일(화) 16:00
행사참가안내

- 참가자에게는 호텔 도시락이 제공됩니다.

- 인쇄본 발표자료집은 제공되지 않으며, 공개가 허락된 자료에 한해 당일 PDF 파일로 제공합니다.

- 호텔에 주차하신 분은 주차권을 제공해 드립니다. 다만, 교통 혼잡을 피하기 위해 대중교통을 이용해 주시기 바랍니다. 
기타문의

[참가확인증 발급 및 기타 관련 문의]

전자신문 정보사업팀, 김현경 과장 02-2168-9338 | khk3611@etnews.com

행사문의

전자신문 정보사업팀, 김태형 부국장 02-2168-9643 | gent@etnews.com
찾아오시는길

▣ 행사장: 서울 여의도 '콘래드 호텔 5층 파크볼룸'

     -주소: 서울특별시 영등포구 국제금융로 10 (여의도동)

     -대중교통 이용 시: 지하철 5호선/9호선 여의도역 3번출구 지하통로 이용

       (지하철 출구 쪽 무빙 워크 따라 직진 → IFC몰 입구 진입 → 무인양품 무지 앞 에스컬레이터 타고 L1 이동 → 가든 준오쪽 콘래드 서울 입구 발견)
     -자가용 이용 시: 호텔 주차장 이용

     -지도 보기

※ 상기 정보는 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

서울특별시 서초구 양재대로2길 22-16 호반파크 1관, 9층 정보사업국

행사문의 : 02-2168-9338  ㅣ  대표전화 : 02-2168-9200 ㅣ   회사명 : (주)전자신문사   |  대표자명 : 강병준  |  사업자 등록번호 : 547-86-02501

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