전자신문 테크서밋 + 반도체 패키징 발전전략 포럼
행사개요
| 전자신문 테크서밋 + 반도체 패키징 발전전략 포럼 | |
| 반도체, 한계를 넘다 | |
| 2024년 10월 16일 (수) ~ 17일(목) | |
| 콘래드호텔 5F 파크볼룸 | |
| 국내외 첨단 기술의 현황과 비전, R&D 및 기술협력에 관심 있는 산·학·연·관 관계자, 이공계 대학(원)생 및 일반인, 해외 산·학·연 관계자(제한 없음) | |
| 무료 |
사전등록
등록내역확인등록신청안내
| 참석대상 | 국내외 첨단 기술의 현황과 비전, R&D 및 기술협력에 관심 있는 산·학·연·관 관계자, 이공계 대학(원)생 및 일반인, 해외 산·학·연 관계자(제한 없음) |
|---|---|
| 등록비 (vat포함) |
사전등록 (~10월 15일) : 무료(10/16 (반도체 혁신기술)), 무료(10/17 (반도체 패키징 기술)), 무료(10/16~17 양일 모두) 현장등록 (10월 16일) : 무료 |
| 사전 등록 마감 | 2024년 10월 15일 (화) 17:00 |
※ 상기 정보는 사정에 따라 변경될 수 있습니다.
서울특별시 서초구 양재대로2길 22-16 호반파크 1관, 9층 정보사업국
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